Pin Assignments
Table 1. MSC8122 Signal Listing by Ball Designator (continued)
Des.
M15
M16
M17
M18
M19
M20
M21
M22
N2
N3
N4
N5
N6
N7
N8
N9
N10
N14
N15
N16
N17
N18
N19
N20
N21
N22
P2
P3
P4
P5
P6
P7
P8
P9
P10
P11
Signal Name
V DDH
HBRST
V DDH
V DDH
GND
V DDH
A24
A21
HD26
HD30
HD29
HD24
PWE2/PSDDQM2/PBS2
V DDH
HWBS0/HDBS0/HWBE0/HDBE0
HBCS
GND
GND
HRDS/HRW/HRDE
BG
HCS
CS0
PSDWE/PGPL1
GPIO26/TDM0RDAT
A23
A20
HD20
HD27
HD25
HD23
HWBS3/HDBS3/HWBE3/HDBE3
HWBS2/HDBS2/HWBE2/HDBE2
HWBS1/HDBS1/HWBE1/HDBE1
HCLKIN
GND
GND SYN
Des.
P12
P13
P14
P15
P16
P17
P18
P19
P20
P21
P22
R2
R3
R4
R5
R6
R7
R8
R9
R10
R11
R12
R13
R14
R15
R16
R17
R18
R19
R20
R21
R22
T2
T3
T4
T5
Signal Name
V CCSYN
GND
GND
TA
BR
TEA
PSDVAL
DP0/DREQ1/EXT_BR2
V DDH
GND
A19
HD18
V DDH
GND
HD22
HWBS6/HDBS6/HWBE6/HDBE6/PWE6/PSDDQM6/PBS6
HWBS4/HDBS4/HWBE4/HDBE4/PWE4/PSDDQM4/PBS4
TSZ1
TSZ3
IRQ1/GBL
V DD
V DD
V DD
TT0/HA7
IRQ7/DP7/DREQ4
IRQ6/DP6/DREQ3
IRQ3/DP3/DREQ2/EXT_BR3
TS
IRQ2/DP2/DACK2/EXT_DBG2
A17
A18
A16
HD17
HD21
HD1/DSISYNC
HD0/SWTE
MSC8122 Quad Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
10
Freescale Semiconductor
相关PDF资料
MSC8126ADSE KIT ADVANCED DEV SYSTEM 8126
MSC8144ADS ADS FOR MSC8144 DEVICE
MSC8156EVM EVAL MODULE FOR MSC8156 LC
MSL1060AW IC LED DRIVER 6 STRING
MSL1061AV IC LED DRIVER 6 STRING
MSL2041GU IC LED DRIVER 4 STRING
MSL2100BR IC LED DRIVER 8 STRING
MSL2160DQ IC LED DRIVER 16 STRING
相关代理商/技术参数
MSC8122MP8000 功能描述:DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC8122TMP4800V 功能描述:DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC8122TMP6400 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PBGA PB 1.2V 105C 400MHZ RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MSC8122TMP6400V 功能描述:DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
MSC8122TVT4800V 功能描述:IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
MSC8122TVT6400 功能描述:DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
MSC8122TVT6400V 功能描述:IC DSP QUAD 16B 400MHZ 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
MSC8122VT8000 功能描述:IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘